| RK | 企業(yè)名稱 |
|---|---|
| 1 | 重慶中車時代電氣技術(shù)有限公司 |
| 2 | 湖北鼎匯微電子材料有限公司 |
| 3 | 諸暨輕工時代機(jī)器人科技有限公司 |
| 4 | 賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司 |
| 5 | 南京感動科技有限公司 |
| 6 | 深圳微芯生物科技股份有限公司 |
| 7 | 昱能科技股份有限公司 |
| 8 | 邢臺納科諾爾精軋科技股份有限公司 |
| 9 | 寧波卡倍億電氣技術(shù)股份有限公司 |
| 10 | 武漢萬集光電技術(shù)有限公司 |
| 11 | 深圳三思縱橫科技股份有限公司 |
| 12 | 江蘇浩歐博生物醫(yī)藥股份有限公司 |
| 13 | 杭州聯(lián)德精密機(jī)械股份有限公司 |
| 14 | 蘇州可川電子科技股份有限公司 |
| 15 | 廣州三孚新材料科技股份有限公司 |
| 16 | 深圳市利和興股份有限公司 |
| 17 | 江西富祥藥業(yè)股份有限公司 |
| 18 | 江蘇日久光電股份有限公司 |
| 19 | 江西耐普礦機(jī)股份有限公司 |
| 20 | 杭州福斯達(dá)深冷裝備股份有限公司 |
| 21 | 博濟(jì)醫(yī)藥科技股份有限公司 |
| 22 | 寧波戴維醫(yī)療器械股份有限公司 |
| 23 | 昆山佰奧智能裝備股份有限公司 |
| 24 | 成都唐源電氣股份有限公司 |
| 25 | 中郵科技股份有限公司 |
| 26 | 南通超達(dá)裝備股份有限公司 |
| 27 | 深圳云里物里科技股份有限公司 |
| 28 | 江蘇如通石油機(jī)械股份有限公司 |
| 29 | 廣東歐萊高新材料股份有限公司 |
| 30 | 東莞金太陽研磨股份有限公司 |
| 31 | 天津凱華絕緣材料股份有限公司 |
| 32 | 無錫方盛換熱器股份有限公司 |
| 33 | 唯萬科技有限公司 |
| 34 | 青島德固特節(jié)能裝備股份有限公司 |
| 35 | 北京賽科希德科技股份有限公司 |
| 36 | 深圳市欣天科技股份有限公司 |
| 37 | 江蘇聯(lián)環(huán)藥業(yè)股份有限公司 |
| 38 | 無錫市新峰管業(yè)有限公司 |
| 39 | 森赫電梯股份有限公司 |
| 40 | 許昌開普檢測研究院股份有限公司 |
| 41 | 許昌智能繼電器股份有限公司 |
| 42 | 明光浩淼安防科技股份公司 |
| 43 | 山東數(shù)字人科技股份有限公司 |
| 44 | 廣東奧斯博膜材料技術(shù)有限公司 |
| 45 | 浙江匯隆新材料股份有限公司 |
| 46 | 北京九州一軌環(huán)境科技股份有限公司 |
| 47 | 無錫鼎邦換熱設(shè)備股份有限公司 |
| 48 | 山東科匯電力自動化股份有限公司 |
| 49 | 徐州中煤百甲重鋼科技股份有限公司 |
| 50 | 西安萬德能源化學(xué)股份有限公司 |
| 2025.03 DBC/CIW/CIS | |
創(chuàng)新驅(qū)動下的隱形冠軍崛起
我國“小巨人”企業(yè)已成為國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的重要載體。截至2024年底，中國累計(jì)培育專精特新“小巨人”企業(yè)1.46萬家，提前超額完成“十四五”規(guī)劃中設(shè)定的2025年培育1萬家“小巨人”企業(yè)的目標(biāo)。這些企業(yè)聚焦細(xì)分市場，90%以上屬于制造業(yè)領(lǐng)域，80%分布在集成電路、航空航天、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)鏈上，成為全球供應(yīng)鏈中不可或缺的“隱形冠軍”。
1.46萬家“小巨人”企業(yè)中，近九成是制造業(yè)企業(yè)，覆蓋《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄》中的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域，尤其在新能源汽車、智能裝備等賽道占據(jù)技術(shù)高地。其中，江蘇、廣東、浙江三省占據(jù)全國35%的“小巨人”企業(yè)，長三角、珠三角地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策支持成為核心集聚區(qū)，北京、上海、深圳等一線城市則以技術(shù)密集型企業(yè)為主，蘇州、寧波等非一線城市依托制造業(yè)集群實(shí)現(xiàn)突圍。
小巨人企業(yè)平均研發(fā)投入占營收比重達(dá)7%，高于全國平均水平；累計(jì)參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)超6000項(xiàng)，擁有授權(quán)發(fā)明專利14萬余項(xiàng)。超九成企業(yè)為國內(nèi)外大企業(yè)提供配套服務(wù)，例如集成電路領(lǐng)域的芯片封裝材料供應(yīng)商、航空航天精密零部件制造商，填補(bǔ)了多項(xiàng)技術(shù)空白。
技術(shù)深耕與市場聚焦：“小巨人”企業(yè)以“專精特新”為內(nèi)核，專注于細(xì)分市場，如靈動科技（ForwardX Robotics）通過自主導(dǎo)航算法在物流機(jī)器人領(lǐng)域占據(jù)全球市場份額的15%。通過工藝創(chuàng)新提升產(chǎn)品附加值，例如某藥包材企業(yè)通過納米涂層技術(shù)將藥品保質(zhì)期延長30%。
政策與資本的雙重賦能：政府通過財(cái)稅優(yōu)惠（如研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除）、專項(xiàng)基金（如中小企業(yè)發(fā)展基金）及上市綠色通道（北交所成為重要融資平臺）構(gòu)建扶持生態(tài)。截至2023年，486家“小巨人”企業(yè)獲得戰(zhàn)略融資，882家登陸資本市場，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板成為主要上市陣地。
從規(guī)模擴(kuò)張到質(zhì)量躍升再到全球化突圍
技術(shù)自主化困境，以核心部件依賴進(jìn)口、標(biāo)準(zhǔn)碎片化為主，高端傳感器、工業(yè)軟件國產(chǎn)化率不足20%，芯片等領(lǐng)域仍受制于國際供應(yīng)鏈，不同區(qū)域、行業(yè)的數(shù)據(jù)協(xié)議兼容性差，跨系統(tǒng)協(xié)同成本高，制約智能化升級。
當(dāng)前，融資問題和國際競爭仍是“小巨人”企業(yè)發(fā)展的主要挑戰(zhàn)，僅32%的“小巨人”企業(yè)獲得融資，多數(shù)企業(yè)因規(guī)模小、上市門檻高面臨資金壓力。美國技術(shù)出口限制倒逼企業(yè)加速國產(chǎn)替代，但海外市場拓展面臨知識產(chǎn)權(quán)壁壘，如歐盟MDR法規(guī)對醫(yī)療設(shè)備認(rèn)證的嚴(yán)苛要求。
從AI與邊緣智能方面分析，端側(cè)大模型與5G RedCap技術(shù)結(jié)合，能夠推動工業(yè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)毫秒級自主決策。綠色制造與可持續(xù)發(fā)展則是在生物可降解材料、氫能儲能技術(shù)應(yīng)用方面加速，例如寧德時代通過碳足跡核算體系引領(lǐng)電池產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。
“一帶一路”的機(jī)遇讓企業(yè)品牌與技術(shù)出海成為新的發(fā)展方向，例如特高壓技術(shù)、智能裝備的出口，國內(nèi)企業(yè)通過并購整合國際資源提升競爭力等。
結(jié)語
我國小巨人企業(yè)正站在從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，不僅依賴技術(shù)突破，更需要構(gòu)建“政策-資本-生態(tài)”三位一體的支撐體系。若能在核心技術(shù)、全球化布局與生態(tài)協(xié)同上持續(xù)突破，我國“小巨人”企業(yè)有望在2030年前重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，成為從“制造大國”邁向“創(chuàng)新強(qiáng)國”的核心引擎。
（文/朝槿）
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